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宝拉公司Martyn Gaudion：叠层设计需考虑的因素
Martyn Gaudion Polar Instruments公司 I-Connect007团队采访了Polar Instruments公司的Martyn Gaudion，讨论了 ...查看更多
沪电股份年报公布！2020年净利润13.42亿元，增长11.35%！
3月24日，沪士电子股份有限公司发布了2020年年度报告，公司2020年营业收入74.60亿元，比上年增长4.65%；归属于上市公司股东的净利润13.42亿元，比上年增长11.35%；资产总额95.5 ...查看更多
Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无基板封装，通过SiC技术实现系统升级
Cree 公司旗下 Wolfspeed 最近推出新型 Wolfspeed WolfPACK 系列功率模块。该系列模块采用了碳化硅 (SiC) 器件以及业内熟知的功率模块封装结构。Wolfspeed 多 ...查看更多
应用于航空领域的高密度PCB技术评估
摘要 高密度互连HDI板及相关组件对于使航空项目充分利用现代集成电路（如现场可编程门阵列（FPGA）、数字信号处理器（DSP）和应用处理器）日益增加的复杂性和功能优势至关重要。对产品功能日益增长的需 ...查看更多
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总投资52亿元，深圳2021年度8个PCB重大建设项目
据天工网工程项目大数据平台消息，深圳市宝安区2021年度重大建设项目共153个，总投资3066.8亿元。其中和PCB相关的项目有8个，总投资51.7569亿元。 鼎华芯泰集成电路IC ...查看更多
工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》
电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键，为加快电子元器件产业高质量发展，推动产业基础高级化、产业链现代化，促进我国信息技术产业发展，工业和信息化部近日印发了《基础电 ...查看更多
